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        首頁 » 設備與能力 » 工藝流程
        一、PCB流程簡介
        *單面板工藝流程
        下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
        *雙面板噴錫板工藝流程
        下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
        *雙面板鍍鎳金工藝流程
        下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
        *多層板噴錫板工藝流程
        下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍 金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
        *多層板鍍鎳金工藝流程
        下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲 印字符→外形加工→測試→檢驗
        *多層板沉鎳金板工藝流程
        下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化 學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗;
        二、主要技術指標
        1 .最大加工尺寸:單、雙面板: 1200mm * 600mm  多層板: 400mm * 600mm
        2 .加工板厚度: 0.3mm -4.0mm
        3 .基材銅箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、105μ( 3OZ )
        4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
        三、工藝能力:
        ( 1 )鉆孔:最小孔徑 0.2MM
        ( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.2mm
        ( 3 ) 最小線寬線距: 0.10mm
        ( 4 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ   金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
        ( 5 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
        ( 6 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm  孔到邊最小距離: 0.15mm  最小外形公差: ± 0.1mm
        ( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
        ( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3
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